SMD & COB & GOB LED Nani atakuwa teknolojia inayoongozwa na mwelekeo?
Tangu kuanzishwa kwa Sekta ya Maonyesho ya LED, aina mbalimbali za michakato ya uzalishaji na ufungashaji wa teknolojia ya ufungaji wa kiwango kidogo imeonekana moja baada ya nyingine.
Kuanzia teknolojia ya awali ya ufungaji wa DIP hadi teknolojia ya ufungashaji ya SMD, hadi kuibuka kwa teknolojia ya ufungaji ya COB, na hatimaye kuibuka kwaTeknolojia ya GOB.
Teknolojia ya Ufungaji wa SMD
Teknolojia ya kuonyesha ya SMD LED
SMD ni ufupisho wa Surface Mounted Devices.Bidhaa za LED zilizowekwa na SMD (teknolojia ya mlima wa uso) hufunika vikombe vya taa, mabano, kaki, miongozo, resin ya epoxy, na vifaa vingine kwenye shanga za taa za vipimo tofauti.Tumia mashine ya uwekaji wa kasi ya juu ili kutengenezea shanga za taa kwenye ubao wa saketi kwa kutengenezea utiririshaji upya wa halijoto ya juu ili kutengeneza vitengo vya onyesho vyenye viunzi tofauti.
Teknolojia ya LED ya SMD
Nafasi ndogo ya SMD kwa ujumla hufichua shanga za taa za LED au hutumia barakoa.Kwa sababu ya teknolojia iliyokomaa na thabiti, gharama ya chini ya utengenezaji, utaftaji mzuri wa joto, na matengenezo rahisi, pia inachukua sehemu kubwa katika soko la matumizi ya LED.
Uonyesho mkuu wa SMD wa LED unaotumika kwa ubao wa matangazo ya onyesho lisilobadilika la LED.
Teknolojia ya Ufungaji wa COB
Onyesho la LED la COB
Jina kamili la teknolojia ya ufungaji wa COB ni Chips kwenye Bodi, ambayo ni teknolojia ya kutatua tatizo la uharibifu wa joto la LED.Ikilinganishwa na in-line na SMD, ina sifa ya kuokoa nafasi, kurahisisha shughuli za upakiaji, na kuwa na mbinu bora za usimamizi wa mafuta.
Teknolojia ya COB LED
Chip tupu hufuata substrate ya kuunganisha na gundi ya conductive au isiyo ya conductive, na kisha kuunganisha kwa waya kunafanywa ili kutambua uhusiano wake wa umeme.Ikiwa chip iliyo wazi inakabiliwa moja kwa moja na hewa, inakabiliwa na uchafuzi au uharibifu wa mwanadamu, ambayo huathiri au kuharibu kazi ya chip, hivyo chip na waya za kuunganisha zimefungwa na gundi.Watu pia huita aina hii ya encapsulation kuwa encapsulation laini.Ina faida fulani katika suala la ufanisi wa utengenezaji, upinzani wa chini wa mafuta, ubora wa mwanga, matumizi, na gharama.
SMD-VS-COB-LED-Display
Onyesho kuu la LED la COB linalotumika kwenye sauti ya ndani na ndogo yenye Onyesho la Skrini ya LED inayotumia nishati.
Mchakato wa Teknolojia ya GOB
Onyesho la LED la GOB
Kama sisi sote tunajua, teknolojia kuu tatu za ufungaji za DIP, SMD, na COB hadi sasa zinahusiana na teknolojia ya kiwango cha chip cha LED, na GOB haihusishi ulinzi wa chips za LED, lakini kwenye moduli ya kuonyesha ya SMD, kifaa cha SMD. Ni aina ya teknolojia ya kinga ambayo mguu wa PIN wa bracket umejaa gundi.
GOB ni kifupi cha Gundi kwenye ubao.Ni teknolojia ya kutatua tatizo la ulinzi wa taa za LED.Inatumia nyenzo mpya ya uwazi ili kufunga sehemu ndogo na kitengo chake cha upakiaji cha LED ili kuunda ulinzi bora.Nyenzo sio tu ina uwazi wa hali ya juu lakini pia ina conductivity ya juu ya mafuta.Kiwango kidogo cha GOB kinaweza kukabiliana na mazingira yoyote magumu, kwa kutambua sifa za unyevu halisi, kuzuia maji, kuzuia vumbi, kupambana na mgongano na kupambana na UV.
Ikilinganishwa na Uonyesho wa LED wa jadi wa SMD, sifa zake ni ulinzi wa juu, usio na unyevu, usio na maji, kuzuia mgongano, kuzuia UV, na inaweza kutumika katika mazingira magumu zaidi ili kuepuka taa za eneo kubwa na taa za kuacha.
Ikilinganishwa na COB, sifa zake ni matengenezo rahisi, gharama ya chini ya matengenezo, angle kubwa ya kutazama, angle ya kutazama ya usawa, na angle ya kutazama ya wima inaweza kufikia digrii 180, ambayo inaweza kutatua tatizo la kutoweza kwa COB kuchanganya taa, modularization kubwa, kutenganisha rangi, maskini uso flatness, nk tatizo.
GOB kuu inayotumika kwenye Skrini ya Matangazo ya Dijitali ya Bango la Ndani la LED.
Hatua za uzalishaji wa mfululizo wa bidhaa mpya za GOB zimegawanywa katika hatua 3:
1. Chagua nyenzo bora zaidi, shanga za taa, suluhu za IC za brashi za juu zaidi za tasnia, na chip za LED za ubora wa juu.
2. Baada ya bidhaa kukusanywa, ni mzee kwa saa 72 kabla ya GOB potting, na taa inajaribiwa.
3. Baada ya GOB potting, kuzeeka kwa saa nyingine 24 ili kuthibitisha upya ubora wa bidhaa.
Katika shindano la teknolojia ya vifungashio vya LED ya kiwango kidogo, ufungaji wa SMD, teknolojia ya upakiaji ya COB, na teknolojia ya GOB.Kuhusu nani kati ya hao watatu anaweza kushinda shindano hilo, inategemea teknolojia ya hali ya juu na kukubalika kwa soko.Mshindi wa mwisho ni nani, tusubiri tuone.
Muda wa kutuma: Nov-23-2021